适用范围: 根管填充后的根尖组织反应等引起的剧痛、急性根尖周炎、牙本质过敏、复发性口疮、颞颌关节功能紊乱、光固化树脂填充后的牙髓敏感、牙髓充血和牙龈炎、牙周炎、口唇疱疹、拔牙和齿周手术前后照射可减少出血。

LHH-500I型半导体激光治疗仪性能优势为高度集成，电池供电，方便携带。

临床治疗范围

根管填充后的根尖组织反应等引起的剧痛、急性根尖周炎、牙本质过敏、复发性口疮、颞颌关节功能紊乱、光固化树脂填充后的牙髓敏感、牙髓充血和牙龈炎、牙周炎、口唇疱疹、拔牙和齿周手术前后照射可减少出血和疼痛、急性冠周炎、牙龈充血、齿周膜手术后的过敏反应、减少牙龈炎与周膜炎治疗时的疼痛，加强局部麻醉效果。

技术参数

激光波长：660nm
激光输出功率：50mw
仪器外形尺寸(mm)：32×16×138
整机功耗：0.8W
使用电源： 2×1.5V AAA电池